(1)导热系数

　　导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K，℃)，在1秒钟内(1S)，

　　通过1平方米面积传递的热量，单位为W/m·K(此处为K可用℃代替)。

　　(2)热传导系数

　　传热系数以往称总传热系数。国家现行标准规范统一定名为传热系数。传热系数K值，是指在稳定传热条件下，

　　围护结构两侧空气温差为1度(K，℃)，1s内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡·K(此处K可用℃代替)。

　　(3)热阻系数

　　热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿(℃/W)，

　　即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下

　　，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。

　　(4)介电常数

　　对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。

　　普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。

　　现在许多CPU都加装了用于导热和保护核心的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题。