有了高导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

　　选用高导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

　　高导热硅胶片的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，

　　少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶 0.22、凡士林 0.184[1]等等要高一些。

　　但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数，都远高于高导热硅胶片。

　　金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间,铝的导热系数是200左右。高导热硅胶片本身不是热的良导体，

　　高导热硅胶片的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，

　　能涂抹0.1-0.5毫米厚的高导热硅胶片来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。

　　高导热硅胶片是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;

　　其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。