有机硅树脂（基础原料）

　　1、绝缘导热材料粉：氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂

　　2、阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝

　　3、无机着色剂（用来给产品填充特定颜色）

　　4、交联剂（使产品附带微粘性）

　　5、催化剂（工艺成型要求）

　　注：导热硅胶垫起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路并且能填充缝隙

　　填料包括以下金属和无机填料：

　　1.金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；

　　2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；

　　3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；

　　4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等

　　导热片可以分为导热硅胶垫和非硅硅胶垫片

　　绝大多数导热硅胶垫的绝缘性能好坏，都是由填料粒子的绝缘性能好坏来决定。

　　1、导热硅胶垫

　　导热硅胶垫又又根据产品的导热系数以及表面加料分为很多小类，没个都有自己不同的特性

　　2、非硅硅胶垫片

　　非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

　　在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求