1、产品结构设计选择

　　在电子产品的结构设计初期就应该考虑将硅胶导热片融入设计题，在不同的要求和使用环境下，

　　散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择好的散热方案，设计合理的散热结构，使硅胶导热片作用最大化。

　　2、硅胶导热片导热系数的选择

　　导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。

　　根据这些需求选择硅胶导热片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，相反导热系数高的效果好，但成本也高点。

　　3、硅胶导热片厚度的选择

　　这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，

　　在设计的结构和硅胶导热片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。

　　4、硅胶导热片尺寸的选择

　　硅胶导热片大小尺寸好的方式是能覆盖热源，击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。