第一种使用方法：导热硅胶泥与导热硅脂相比，最大一个优点就是与手接触后不会因粘住手而弄脏手，所以在大批量生产时，

　　可以将导热泥从包装桶中取出适量，用手搓成一条，或用模子压成一条，然后截成一个一个的小段，

　　从而保证每一份的质量，而用捏成所需的形状，填充或附着在相应的区域。

　　第二种使用方法是：制作一个模子，将导热泥从包装的桶中取出适量，压实在模子中，

　　并用刮板将上方多出的导热泥刮干净，将模子打开后，会形成一个一个导热泥的小块，然后将每一件压到需要的地方。

　　第三种使用方法是：在不同的应用中，对导热泥的硬度及粘度要求可能不同，对于粘度相对较低的导热硅胶泥，

　　一个很特殊的使用方式是采用气动点胶枪向外挤出，而这要求导热泥包装在点胶针筒中。这对导热泥的使用者而言方便了很多，

　　而导热泥的生产厂家的要求不但是能按照配方制作出导热泥，而且要在工艺上进行控制导热泥的硬度和粘度使其适于针筒包装。

　　散热片的选择：

　　目前常用可选的导热材料有导热硅胶片、导热双面胶、导热硅脂等各种材料，但是导热双面胶导热效果相对差，导热硅脂不具备减震抗压能力。

　　而导热硅胶片可填充可以很好的填充接触面的间隙，减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，而且导散热效果更好，方便操作。

　　导热方案的选择：

　　电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主;随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、

　　金属外壳为主的结构散热件，又或者是两种方案结婚使用。总之，在不同的产品,不同的使用环境下，选择性价比最好的导热解决方案，完美使用导热硅胶片。

　　选择结构件类散热：

　　不可避免的要将导热硅胶片结合导热散热器构件在接触面的突起等等问题，在产品设计允许的条件下尽量选择不厚的导热硅胶片。