Light Emitting Diode 简称LED，作为一种优秀的半导体光电器件,以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点,在未来的10～20年内极可能成为新一代理想的固态节能照明光源普遍应用。随着LED向高光强、高功率发展,其散热问题日渐突出,严重影响了LED的光输出特性和器件的寿命,已成为大功率LED封装必须解决的关键问题。佳日丰针对LED的散热问题,选择研究了可应用于大功率LED的导热材料-比如导热硅脂。硅脂的导热机理和表面活性剂作用的基础上,制备了硬脂酸表面处理的Al、AlN导热硅脂、不同填料的导热硅脂(包括石墨、SiC、Cu、Al、Al)、不同粒径的导热硅脂以及二元混合填充导热硅脂;分析了硬脂酸处理、填充比例、填料类型、粒径大小等因素对单组份硅脂以及主填充填料、增强填料对二元混合填充导热硅脂热导率的影响;并将所制备的导热硅脂用于1W、3W、5W LED灯珠和8W LED路灯,考察了其散热性能;