通常，在选择导热硅胶片之前，应考虑的因素：电子产品结构、导热系数、尺寸厚度、热阻和导热效率。

　　1、产品结构设计选择

　　在电子产品结构设计的早期阶段，应考虑将热硅膜纳入设计问题。在不同的要求和使用环境下，

　　散热方案不同。结合实际情况选择最佳散热方案，设计合理的散热结构。最大限度地发挥热硅胶的作用。

　　2、导热系数选择

　　选择导热系数，一个用于查看您的预期，另一个用于查看热源功率和散热器或散热器设计可以消散的热量。

　　根据这些要求，选择热硅石片的导热率。低导热系数的成本相对较低，而高导热系数的效果好，但成本也很高。

　　3、硅胶片厚度选择

　　该厚度应考虑电子产品本身使用的散热方案。如果选择散热结构用于散热，则需要考虑接触表面处的散热结构构件的形状结构，

　　并平衡导热硅胶片的设计结构和厚度选择。厚度选择还与产品硬度 密度 压缩比和其他参数有关。

　　4 硅胶片尺寸选择

　　确定导热硅胶片尺寸的最佳方法是覆盖热源。击穿电压、表面电阻率可以满足条件。