通常而言，导热硅胶垫片虽然在各种电子设备散热设计中应用广泛，但是在实际应用到电子设备的热设计时还是需要参考到以下几个因素：

　　1、产品结构

　　产品结构对于导热材料而言是，相同的一款产品不同结构的电子设备使用到的导热硅胶垫片的各种参数也是截然不同的，甚至可能需要使用其他导热材料替代热传导的工作。

　　2、导热系数

　　导热系数越高导热性能越好，导热系数导热高低也决定着硅胶片的导热性能好坏，但是高导热系数硅胶片的加工、损耗和用料都截然不同，价格也是相差甚远。

　　3、厚度选择

　　厚度也是考虑电子设备热设计的重要因素之一，厚度越小热流通过导热材料的时间也就越短。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。

　　4、热阻抗

　　热阻是热量由发热源通过导热硅胶片到达散热装置的过程中遇到的阻力，热流阻力越小导热效率越快。

　　硅胶导热片正确的使用方法如下：

　　1、要注意保持硅胶导热片的表面干净，防止有污秽，避免导致硅胶导热片的自粘性和密封导热性会变差。

　　2、拿硅胶导热片时，面积大的硅胶导热片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶 片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。

　　3、左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触硅胶导热片的次数和面积 ，保持硅胶导热片自粘性及导热性不至于受损。

　　4、撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将硅胶导热片对齐散热器。缓慢放下硅胶导热片时。要小心避免气泡的产生 。

　　5、操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不过过大，以免导热 硅胶片受到损害。

　　6、撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去最后一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起硅胶导热片。

　　7、紧固或用强粘性硅胶导热片后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把硅胶导热片固定好。