1、导热硅胶片(也叫导热硅胶垫，导热矽胶片)

　　具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。

　　该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。

　　ZERO导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,

　　降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，

　　因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。

　　2、导热硅脂(也叫散热膏，导热膏)

　　导热硅脂是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性，

　　化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。

　　通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。

　　导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，

　　可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。

　　3、导热硅胶带

　　广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

　　4、导热矽胶布

　　是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，

　　这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，

　　良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路。

　　5、导热相变化材料

　　利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递。

　　6、导热填充剂(导热粘接胶、导热灌封胶)

　　作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的导热材料。