2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发
动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，
USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方 ；

3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率
管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之
间紧密接触，达到更好的导热效果

4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；

5、客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合
适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220） ；颜色可调，厚度
可选。
导热硅胶垫性能参数：
测试项目    测试方法      单位      KD-CF300测试值
颜色        Visual                   灰白/黑色
厚度        ASTM D374    mm          0.3~20.0
比重        ASTM D792    g/cm3       1.8±0.1
硬度        ASTM D2240   Shore C     18±5~40±5
抗拉强度    ASTM D412    kg/cm2      8
耐温范围    EN344        ℃         -40~+220
体积电阻    ASTM D257    Ω-cm       1.0*1011
耐电压      ASTM D149    KV/mm       4
阻燃性      UL-94                    V-0
导热系数    ASTM D5470   w/m-k       3.0